Descripción
La serie WIFI Kit es el nuevo desarrollo del programa de red rentable, el chip principal con el procesador de doble núcleo Lexin ESP32, Tensilica LX6, con conexión a 240 MHz, potencia de procesamiento de hasta 600 dMIPS, chip integrado 520 KB SRAM, 802.11 b / g / N HT40 Wi-Fi transceptor, baseband, consola de protocolo y LWIP, Bluetooth integrado en modo dual (Bluetooth tradicional y Bluetooth BLE de baja potencia).
Especificaciones:
Aquí está el enlace con la documentación en inglés:
https://drive.google.com/open?id=0B8DSGdAr8_31d19WQmN6SE1fLV;
https://github.com/Heltec-Aaron-Lee/WiFi_Kit_series;
Voltaje de funcionamiento: 3,3 V a 7 V.
Rango de temperatura de funcionamiento: -40 °C a 90 °C.
Soporta los modos Sniffer, Station, SoftAP y Wi-Fi Direct.
Velocidad de datos: 150 Mbps @ 11n HT40,72 Mbps @ 11n HT20,54 Mbps @ 11 g, 11 Mbps @ 11b
Potencia de transmisión: 19,5 dBm a 11b, 16,5 dBm a 11g, 15,5 dBm a 11n
Sensibilidad del receptor de hasta 98 dBm.
UDP sigue transmitiendo por 135 Mbps.
El paquete incluye:
1 placa de desarrollo Bluetooth ESP32 de 0,96 pulgadas OLED WiFi.
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